今天，AI芯片独角兽地平线在“释放芯效能”发布会中，一口气推出了两款新一代旭日3系列AIoT边缘AI芯片旭日3M、旭日3E，分别对应高端及低端市场。
据悉，旭日3采用的是16nm先进工艺的应用SoC 处理器。从性能来看，对比去年地平线推出的旭日2，其2W功耗达到 4TOPS标准算力，而新一代旭日3只需在 2.5W 的功耗下，便能够达到5TOPS的标准算力。
换言之，仅以0.5W功耗的代价，就得到了1TOPS标准算力的提升，显然，旭日3的AI性能得到了更大的提高。尤其是旭日3M，有更强大的编解码能力，强大的ISP效果令其较具竞争力。
编者查阅地平线官微等发现，地平线近年主要精力放在旭日及征程等系列，产品线主要聚焦在边缘AI芯片这一领域，难道边缘AI芯片更“香”吗？地平线为何如此执着于效能？
众所周知，AI芯片分为云端和边缘端，云端芯片一味追求高性能，边缘端芯片由于应用场景众多，对于环境和能耗等也有更多要求。
据ABI Research数据显示，2025年，预计边缘AI芯片市场的收入将超过120亿美元，而云端AI芯片市场的收入将达到110亿美元以上，边缘AI 芯片市场将超过云AI芯片市场。显然，尽管当前云端AI芯片较为主流，但行业正逐渐发生变化。
有分析师认为，随着行业的发展，企业对数据隐私、电源效率、设备计算性能等需求越来越大，边缘AI芯片将会发挥重要作用。
编者也认为，AI应用毕竟始终不开数据处理，而目前终端设备需要将采集的视频、图像等大量数据主要通过网络传输至云端，进行计算处理后再将结果返回。如此一来，就带来了数据传输的稳定性、网络带宽及隐私安全等问题。总的来说，AI从云端走向边缘终端设备是大势所趋。
不过，如何在追求更高算力支撑AI应用场景的落地的同时，又能满足边缘端能效、体积的诉求，成为目前制约边缘端人工智能发展的瓶颈。边缘人工智能主要需求的是“高能低耗”的AI芯片和轻量化的软件平台，而这也是地平线创始人余凯和其团队所努力的方向。
毕竟，要想把AI计算从云端带到边缘端，核心不一定是算法，平价高效的计算平台更为重要。把软件和硬件结合在一起，做自己的边缘AI计算芯片，这提供了无限的发挥空间。对此，地平线对旭日3的评价为较强AIoT边缘AI芯片，而余凯也表示这是目前较满意的产品。
芯片性能不再赘述，发布会上地平线还带来了一种称为MAPS的评测标准，注重的是任务最终效果与性能，这也是值得关注的。
测试显示，在图像分类任务中，可以有效的适配Google提出的EfficientNet系列网络，而这也是当前在同样精度下，性能较好的网络，甚至超越业内优质的强算力芯片。
据了解，对于芯片评测标准，业内主要有两种方式，其一是峰值算力。但峰值算力只反映AI芯片理论上非实际的较大计算能力，具有较大的局限性。其二是较为知名的基准测试组织MLPerf，但一样无法完全描述芯片AI性能。
编者认为，AI芯片毕竟还处于发展阶段，各类评测自然不够成熟，定义的标准和偏好也不尽相同，地平线是因为以往AI芯片效能评估标准的客观程度，为了结合自身情况，提出的一种新标准。不过，这也仅停留在自我评估阶段，是否有避重就轻的嫌疑，就不得而知了。
纵观深度学习神经网络模型的发展路径，算法演进速度往往远超硬件改进速度，这已经属于AI芯片面临的一大挑战，也是评估芯片AI性能的方法与算法发展之间存在鸿沟的原因。
不管如何，地平线的初心也是希望通过提供一种全新角度，帮助客户为不同的AI需求寻找到效能更高、更适合自己的AI芯片和网络模型，起码是多了一种参考，这点上来看，并不是坏事。
不过，AIoT作为传统行业智能化升级的标准通道，已经成为物联网拓展的较大趋势，要让AIoT真正落到实处走进千家万户，单靠几款算力出众的芯片是不够的，接下来更需要盘活的是整个生态。
发布会后，编者还是更希冀地平线与物联网领军者利尔达、OPEN AI LAB等展开深度合作战略合作，擦出更多火花，毕竟地平线不能只满足芯片供应，更需要生态赋能。
据悉，尽管今年发布的是旭日3系列，有消息透露明年发布的不一定是旭日4，很大可能直接跳到旭日5。届时，性能无疑将再次得到大幅提升，但这又是基于什么样的考虑呢？会不会还有更多东西没有亮出来，让我们一起期待吧。（世连电子）
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